芯片封装

对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。芯片贴装（Die Attach）是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来并安置在基板对应的die flag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。因为IC本身属于精密的元件，胶粘剂对封装是否成功有很大的影响。库弗导电胶专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接，适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

库弗专注于提供电子半导体封装行业所需的电子级粘合剂，基于国际先进的技术平台，我们将一直致力于产品开发，产品改进，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。产品可应用于整个电子制造行业，从零级晶园级封装到二级板级组装，再到最终组装经过长期的市场验证，库弗提供的兼具可靠性和兼容性的电子粘合剂材料解决方案，帮助半导体及电子组装制造专家们保存其卓越的竞争力。