KF1300单组分； 低吸水率，高Tg； 对塑料有良好的粘接强度；适用于ROSA, BOSA封装 。 影响湿热试验（Damp Heat）可靠性的因素主要有： 1、光纤阵列与芯片对接保持平行，保证胶水厚度的均匀； 2、光纤阵列与芯片对接的间距，一般要求在8-10um; 3、洁净室温湿度的控制，温度23±3℃，湿度在50%以下； 4、灌封胶水必须具有防潮防湿的功能。 影响温度循环（Temperature Cycling）的因素有： 1、不同材料热膨胀系数的匹配； 2、光学胶水温度改变的稳定性及胶水的Tg值等。 水浸泡试验（Water Immersion）要注意灌封胶对器件、钢管的粘着力及防水性，灌封胶对水气的防护性；振动（Vibration）及跌落（Impact Test)试验需注意： 1、钢管两端固定光纤胶水的粘着力； 2、器件与钢管固定的位置； 3、固定器件胶水的弹性与柔韧性。
