产品描述


专门设计用于 CCD/CMOS 及储存卡的绝缘型胶黏剂,是一款单组份加热固化的环氧胶黏剂

产品特性


单组份,加热固化,低温下快速固化
固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击,耐震动

技术参数


  • 外观 : 黑色糊状物
  • 粘度 : 2500 cP
  • 工作时间 : 4days/25℃
  • 有效期 : 12个月

  • 推荐固化条件 : 30 分钟@80℃

  • 玻璃化转变温度 : 65℃
  • 吸水率 : 0.40 wt%