400X400

产品描述

专门设计用于芯片的底部填充胶，有良好的电绝缘性能，是一款单组份加热固化的环氧胶黏剂

 

特性

单组份，加热固化，低温下快速固化
低粘度，可快速填充，低温固化

 
 
 

技术参数

  • 外观 : 黑色液体
  • 粘度 : 450 cP
  • 工作时间 : 2天/25℃
  • 有效期 : 12 个月

  • 推荐固化条件 : 100℃ * 40 分钟

  • 玻璃化转变温度 : 85℃
  • 热失重 : 0.50 wt%

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