400X400

产品描述

专门设计用于芯片的底部填充胶，有良好的电绝缘性能，是一款单组份加热固化的环氧胶黏剂

 

特性

单组份，加热固化，低温下快速固化
低粘度，可快速填充，低温固化

 
 
 

技术参数

  • 外观 : 黑色糊状物
  • 粘度 : 1500 cP
  • 工作时间 : 3天/25℃
  • 有效期 : 12个月

  • 推荐固化条件 : 40 分钟@80℃

  • 玻璃化转变温度 : 64℃
  • 吸水率 : 0.70 wt%

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc等。详细情况可以参考标准包装数据或联系我们。
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