400X400

产品描述

专门设计用于芯片封装的导电胶

 

产品特性

低析出，高稳定性
点胶性能优良

 
 
 

技术参数

  • 外观 : 银色
  • 粘度 : 8200 cP
  • 工作时间 : 24小时/25℃
  • 有效期 : 12个月

  • 推荐固化条件 : 1 小时@175℃

  • 玻璃化转变温度 : 115℃
  • 热失重 : 0.45%
  • 热传导系数 : 2.7 W/ m·K

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc等。详细情况可以参考标准包装数据或联系我们。
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