400X400

产品描述

设计用于 CMOS封装 Die Attach工序的专用绝缘胶，是一款单组份、可在中低温条件下快速固化的环氧胶黏剂

 

特性

单组份，中低温快速固化,适合高速自动点胶
固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动

 
 
 

技术参数

  • 外观 : 红色糊状物
  • 粘度 : 18000 cP
  • 工作时间 : 3 days/25℃
  • 有效期 : 12 Months

  • 推荐固化条件 : 100℃ * 180 秒

  • 玻璃化转变温度 : 50℃
  • 吸水率 : 0.50 wt%